球柵陣列倒裝焊封裝中的熱應變值的測試

利用高溫云紋實驗方法測試球柵陣列(BGA)封裝焊點的熱應變,采用硅橡膠試件光柵復制技術,使測試環(huán)境溫度提高到200℃.通過實時熱應變測量,得到各焊點的熱應變關系以及封裝材料、電路板各部分的熱應變分布狀況,為研究集成電路封裝組件焊點的建模和熱疲勞破壞機理提供了可靠的實驗依據.

作 者： 李禾 傅艷軍 李仁增 嚴超華   作者單位： 南昌航空工業(yè)學院實驗力學研究室,南昌,330034  刊 名： 半導體學報  ISTIC EI PKU 英文刊名： CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS  年，卷(期)： 2002 23(6)  分類號： O348 TN307  關鍵詞： 高溫云紋   光柵   倒裝焊   熱疲勞  

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