球柵陣列倒裝焊封裝中的熱應(yīng)變值的測試

利用高溫云紋實驗方法測試球柵陣列(BGA)封裝焊點的熱應(yīng)變,采用硅橡膠試件光柵復(fù)制技術(shù),使測試環(huán)境溫度提高到200℃.通過實時熱應(yīng)變測量,得到各焊點的熱應(yīng)變關(guān)系以及封裝材料、電路板各部分的熱應(yīng)變分布狀況,為研究集成電路封裝組件焊點的建模和熱疲勞破壞機(jī)理提供了可靠的實驗依據(jù).

作 者： 李禾 傅艷軍 李仁增 嚴(yán)超華   作者單位： 南昌航空工業(yè)學(xué)院實驗力學(xué)研究室,南昌,330034  刊 名： 半導(dǎo)體學(xué)報  ISTIC EI PKU 英文刊名： CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS  年，卷(期)： 2002 23(6)  分類號： O348 TN307  關(guān)鍵詞： 高溫云紋   光柵   倒裝焊   熱疲勞  

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