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超塑成形/擴散焊接組合工藝數(shù)值模擬初探
基于超塑性材料高溫擴散蠕變、晶界滑移、孔洞閉合、界面再結(jié)晶機理,研究SPF/DB組合工藝的數(shù)值模擬,用非線性有限元數(shù)值模擬超塑成形和預(yù)測厚度變薄率,將有限元結(jié)果作為加載條件,計算擴散焊接焊合率和預(yù)測焊接強度,計算結(jié)果與3維實驗數(shù)據(jù)曲面比較,吻合良好.
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