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硬件工程師的崗位職責(zé)

時間:2024-12-07 09:17:01 崗位職責(zé) 我要投稿

硬件工程師的崗位職責(zé)

  在生活中,崗位職責(zé)對人們來說越來越重要,崗位職責(zé)的明確對于企業(yè)規(guī)范用工、避免風(fēng)險是非常重要的。一般崗位職責(zé)是怎么制定的呢?下面是小編整理的硬件工程師的崗位職責(zé),僅供參考,大家一起來看看吧。

硬件工程師的崗位職責(zé)

硬件工程師的崗位職責(zé)1

  崗位職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)與調(diào)試;

  2、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計;

  3、進(jìn)行器件的選型與認(rèn)證、樣機(jī)的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的維護(hù)與改進(jìn)等工作;

  4、編寫設(shè)計文檔并提供相應(yīng)的.技術(shù)支持;

  任職要求:

  1、電子相關(guān)專業(yè),6年以上電路設(shè)計工作經(jīng)驗(yàn),2年測試治具電路設(shè)計工作經(jīng)驗(yàn);

  2、熟練掌握altium designer、cad軟件;

  3、精通pic單片機(jī)或arm編程,懂上位機(jī)更佳;

  4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力;

  5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團(tuán)隊合作精神;

  6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)高強(qiáng)度工作;崗位職責(zé):

硬件工程師的崗位職責(zé)2

  職責(zé)描述:

  1、負(fù)責(zé)3D打印機(jī)電路硬件原理圖、PCB設(shè)計和硬件調(diào)試測試等相關(guān)設(shè)計開發(fā);

  2、硬件系統(tǒng)問題定位與解決

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板設(shè)計、電子元器件選型及整體測試;

  4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖,BOM等)的制定。

  任職要求:

  1、26—35歲,本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè),5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

  2、懂硬件開發(fā)流程、設(shè)計、調(diào)試、生產(chǎn);

  3、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,ARM和單片機(jī)的外圍電路設(shè)計;

  4、熟練使用繪圖工具(PADS、Allegro等)必須會原理圖和PCB設(shè)計,有處理EMI/EMC經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5、熟悉電子器件的選型,有機(jī)電一體化產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先。

  6、良好的.職業(yè)操守,具有誠信、踏實(shí)、吃苦耐勞的品格,工作態(tài)度積極樂觀。

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  職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)車載類(Tracker和OBD和車機(jī))、4G通信模塊等無線通信終端產(chǎn)品的硬件測試,包括整機(jī)和PCBA硬件測試和可靠性測試,輸出測試報告,評估質(zhì)量風(fēng)險。

  2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中設(shè)計變更、器件替代、降成本等變更方案的測試和風(fēng)險評估。

  3、負(fù)責(zé)硬件測試設(shè)計,對硬件測試標(biāo)準(zhǔn)和測試方法進(jìn)行優(yōu)化。

  4、與相關(guān)部門緊密配合,推動并協(xié)助開發(fā)定位及解決問題,必要時參與問題攻關(guān)。

  任職資格:

  1、有車載類、4G通信模塊等產(chǎn)品硬件測試工作經(jīng)驗(yàn)。

  2、統(tǒng)招本科5年以上硬件測試工作經(jīng)驗(yàn),電子/通信/自動化/計算機(jī)等專業(yè)。

  3、熟悉硬件測試方法、流程。能寫測試用例,制定測試標(biāo)準(zhǔn)。熟悉通信終端產(chǎn)品環(huán)境(氣候和機(jī)械)、EMC、安規(guī)可靠性測試。

  4、熟悉GSM/WCDMA/LTE/WIFI等射頻測試,熟練操作CMU200、CMW500、Agilent 8960、MT8820C等測試儀器。

  5、能閱讀英文專業(yè)技術(shù)文檔。

  6、較強(qiáng)的`邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力及溝通能力,有很強(qiáng)的責(zé)任心及主動性。

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  崗位職責(zé):

  1、參與產(chǎn)品項目調(diào)研,競品分析;

  2、負(fù)責(zé)整機(jī)方案設(shè)計及具體設(shè)計實(shí)現(xiàn);

  4、負(fù)責(zé)樣機(jī)的研制、調(diào)試、驗(yàn)證和相關(guān)技術(shù)文擋輸出;

  5、負(fù)責(zé)技術(shù)攻關(guān)及項目統(tǒng)籌協(xié)調(diào)工作;

  6、負(fù)責(zé)項目團(tuán)隊的管理工作;

  任職資格

  1、機(jī)械工程/電子、計算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

  2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

  3、掌握pro/e、cad/candance等設(shè)計工具;

  4、熟悉鋁合金、鎂合金材料加工及表面處理工藝;

  5、熟悉電磁兼容、散熱、防水等相關(guān)設(shè)計;

  6、對信號完整性、電源完整性有一定了解;

  6、有加固筆記本、加固平板等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有國產(chǎn)平臺經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;

  7、具備良好的溝通交流能力及團(tuán)隊合作精神;

  8、能接受出差,有一定的`承壓能力,

  7、有團(tuán)隊管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

硬件工程師的崗位職責(zé)5

  崗位職責(zé)

  1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案;

  2、參與項目組織管理(項目目標(biāo)管理、范圍管理、時間管理);

  3、實(shí)施硬件設(shè)計方案;

  4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù);

  5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔,并提供技術(shù)支持;

  6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程,嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制;

  7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作,互相配合;

  8、協(xié)助生產(chǎn)過程,并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作(技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持);

  9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé),協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理;

  10、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品進(jìn)行完善,以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代;

  11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔(主要包括:設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等);

  12、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備,積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的開展;

  13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的`臨時工作;

  14、其它臨時性工作。

硬件工程師的崗位職責(zé)6

  1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動化相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

  2.有模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)電路設(shè)計基礎(chǔ);

  3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;

  4.熟悉PCB layout開發(fā)設(shè)計;

  5.具備編寫DFMEA/FMEA等文件能力;

  6.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計;

  7.熟悉汽車電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計要求;

  8.了解車輛總線通信,處理分析和估計工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);

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  職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的部件測試、模塊測試和樣機(jī)測試工作,并出具測試報告和解決方案以及測試儀器相關(guān)的工作;

  2、參與和協(xié)助完成產(chǎn)品測試標(biāo)準(zhǔn)的`確定工作,并執(zhí)行工作任務(wù);

  3、擬定產(chǎn)品測試驗(yàn)證規(guī)范,報部門領(lǐng)導(dǎo)審核公司批準(zhǔn);

  4、負(fù)責(zé)開展產(chǎn)品的測試工作,并出具測試報告及相關(guān)改進(jìn)意見;

  5、負(fù)責(zé)測試儀器設(shè)備的相關(guān)工作;

  6、負(fù)責(zé)測試過程的安全管理工作。

  崗位要求:

  1、本科及以上學(xué)歷,5年以上工作經(jīng)驗(yàn),其中3年以上硬件測試開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  2、熟悉硬件開發(fā)與測試流程;熟悉射頻測試方法及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);

  3、熟練使用各種常規(guī)測試儀器如萬用表、示波器、信號源、頻譜分析儀、矢網(wǎng)等;

  4、、具備較強(qiáng)的分析和總結(jié)問題的能力;

  5、具有吃苦精神,能夠承受較大的工作壓力;具備良好的溝通能力,富于團(tuán)隊合作,工作責(zé)任心強(qiáng)。

硬件工程師的崗位職責(zé)8

  崗位說明:

  參與公司嵌入式系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品硬件研發(fā)工作,負(fù)責(zé)硬件設(shè)計開發(fā)文檔編寫,底層驅(qū)動編程、產(chǎn)品調(diào)試及測試等工作。

  專業(yè)要求:

  1、熟悉硬件開發(fā)流程,熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計,了解emc相關(guān)知識

  2、熟練掌握一種eda開發(fā)工具(例如 altium designer)

  3、熟悉嵌入式c語言開發(fā),理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),了解arm架構(gòu)mcu工作原理4、具有一定的英文基礎(chǔ),能夠熟練閱讀英文材料

  5、良好的溝通、表達(dá)能力,具有團(tuán)隊合作精神

硬件工程師的'崗位職責(zé)9

  職責(zé):

  1、對電氣類產(chǎn)品實(shí)施環(huán)境可靠性、電性能、機(jī)械性能等相關(guān)測試工作;

  2、根據(jù)產(chǎn)品測試需求,準(zhǔn)備測試資源并執(zhí)行測試;

  3、測試環(huán)境的搭建及測試設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)及校準(zhǔn)監(jiān)督;

  4、測試數(shù)據(jù)的整理、編輯及測試報告的編寫;

  5、測試過程中實(shí)驗(yàn)室體系要求的工作;

  6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它各項工作。

  任職資格:

  1.機(jī)電一體化、測試技術(shù)與儀器、精密儀器儀表、電子/電氣等專業(yè),本科以上;

  2.具備編寫相關(guān)硬件測試規(guī)范,設(shè)計測試用例的能力;

  3.要有較強(qiáng)的溝通能力,在測試中遇到問題要能夠與開發(fā)保持溝通,協(xié)調(diào)好各種資源;

  4.熟悉常用設(shè)備的操作(例如示波器、功率計等);

  5.電氣行業(yè)測試規(guī)范有一定的'了解;

  6.對檢測認(rèn)證行業(yè)有一定的了解,有CCC認(rèn)證、節(jié)能認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責(zé)10

  職責(zé):

  1、協(xié)同項目研發(fā)人員,進(jìn)行新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)驗(yàn)證與確認(rèn);

  2、單板或部件的`信號質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測試;

  3、測試規(guī)范制定,把握行業(yè)測試相關(guān)技術(shù)動向,掌握相關(guān)技術(shù)最新進(jìn)展;

  4、測試平臺搭建,測試工裝開發(fā);

  5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門測試相關(guān)的支持工作。

  6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測試合格報告。

  崗位要求:

  1、2年以上產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)驗(yàn)證及測試經(jīng)驗(yàn);

  2、熟悉常用電子產(chǎn)品測試儀器設(shè)備;

  3、具有較強(qiáng)的邏輯分析能力和問題分析能力;

  4、熟悉C語言和電路原理圖;

  5、有消費(fèi)電子產(chǎn)品測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

  6、具有良好的團(tuán)隊合作精神,具有強(qiáng)烈的上進(jìn)心、責(zé)任心,做事嚴(yán)謹(jǐn)者優(yōu)先。

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  職責(zé):

  1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)測試,保證產(chǎn)品質(zhì)量;

  2.快速深入理解產(chǎn)品需求,深入了解系統(tǒng)結(jié)構(gòu),有針對性的規(guī)劃并執(zhí)行好各項測試工作,包括功能測試、性能測試等;

  3.影響和推動整個團(tuán)隊的質(zhì)量意識;

  4.跟蹤定位客戶反饋問題,支撐團(tuán)隊快速做出響應(yīng)。

  任職資格:

  1.熱愛測試,良好的責(zé)任心和執(zhí)行力,2-3年左右軟件測試經(jīng)驗(yàn);

  2.熟悉軟件開發(fā)過程,精通測試方案和用例設(shè)計、單元測試、壓力測試腳本設(shè)計、系統(tǒng)性能測試方法;

  3.工作細(xì)致認(rèn)真,有耐心,擁有較好的.溝通技巧及團(tuán)隊合作精神,較強(qiáng)的責(zé)任感及進(jìn)取精神;

  4.有金融和區(qū)塊鏈相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先

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  崗位職責(zé):

  1、專業(yè)人員職位,在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;

  3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);

  4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場推廣、網(wǎng)絡(luò)營銷、客戶維護(hù)和宣傳報道;

  5、及時學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動態(tài),配合團(tuán)隊做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。

  職位要求:

  1、計算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;

  2、熟悉計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識,熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

  3、有計算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;

  4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的'書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

  5、有良好的團(tuán)隊合作意識,強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動,能適應(yīng)短期出差。

硬件工程師的崗位職責(zé)13

  1、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計,組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計,達(dá)到公司質(zhì)量要求。必要時組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計難題;

  2、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的需求管理,主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評估、分解、設(shè)計落地與跟蹤驗(yàn)收、確保最終產(chǎn)品的.設(shè)計規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃;

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項日常事務(wù)的管理協(xié)調(diào),參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項的決策。

硬件工程師的崗位職責(zé)14

  1、支持互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)線的各種測試活動,如功能、接口、穩(wěn)定性、性能、兼容性等測試;

  2、獨(dú)立或帶領(lǐng)其他工程師執(zhí)行項目測試,包括分配測試資源,構(gòu)建測試環(huán)境,設(shè)計和執(zhí)行測試用例,進(jìn)行缺陷跟蹤和軟件質(zhì)量分析等;

  3、Review UT質(zhì)量,獨(dú)立編寫API對自動化框架持續(xù)改進(jìn),駕馭各類測試工具、測試框架;

  4、在項目中保持和技術(shù)經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、開發(fā)工程師等成員的積極有效溝通,推動問題解決;

  5、根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)線的需求,開發(fā)定制的自動化測試工具,完成測試工具的代碼編寫、調(diào)試、測試、相關(guān)開發(fā)文檔;

  6、對測試方法和流程的進(jìn)行創(chuàng)新改造,提高測試效率;

  7、負(fù)責(zé)測試團(tuán)隊的測試方法和技術(shù)培訓(xùn),引領(lǐng)團(tuán)隊測試技術(shù)的'發(fā)展;

硬件工程師的崗位職責(zé)15

  1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;

  2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調(diào)試;

  3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化,產(chǎn)品測試;

  4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

  5、參與項目的`技術(shù)可行性論證,整合設(shè)計方案;

  6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

  7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

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